1．金在电触点材料上的应用 

在现代化通讯系统、控制系统及电子计算 机系统中，虽然其结构紧凑，器件微型化。但尚应保证进行必要检查的可能性。在这方面采取个别零件和元件可拆卸结构，在技术上是合理的。对可靠性和使用寿命提出更高的要求，自然提出研究新型触点的必要性与重要性。由于零件布置紧凑和单位体积的能量储备增大，在通 讯系统中提高系统的有温裁荷．在研制触点材 料时必须考虑与周围环境相关的一些因素，如 优良导电性，稳定的电阻以及优良的耐蚀性，可 加工性，热稳定性等。由于金及金的合金具有上 述优良性质，被广泛地应用于电于工业触点的 制作。在长期的使用中，即使在多变的环境里， 也能保证在微弱的电流转换及很小接触压力时具有优良的接触可靠性。
    金及金合金用在电触点材料的种类也在不断增多。如铆钉型复合电触点材料(根据GBll096— 89)以贵金属及合金为复层，铜为基体材料制造的双金属复合触点；在低压电器，仪器仪表等产品中用作小型负荷的开关，继电器等的电触点；通信设备用触点材料[根据日本JIS C2509—1965)；金银镍合金触点材料(根据美国ASTM B477—92)用作滑动电触点，品种有薄板、带材、 棒材和丝材；金钯合金材料(根据美国A5YM B540—91)，包括带材、棒材和丝材；金合金触点材料(根据美国AsTN贴41—阳)一般被制成带材、棒材和丝材。
    由于金及金合金的可镀性、高塑性及良好的加工性能，可采用压制、电镀、包复、电沉积等方法制作各种不同类型、不同用途电触点，如用金—铂、金—铜、金—银—铟可制作通讯设备用触点、 滑动触点；用金—镓制成的电话继电器触点，耐磨 而且能保证信号的传递：用金—钯制作高强度、耐 腐蚀电触点；用金—铜—钯制作高弹性触点；金广 泛用在铁磁合金制作的舌片触点(舌簧管)；采用弥散氧化物(0.05微米弥散颗粒状氧化钍)能明 显的提高金的机械性能，这种材料耐热、抗氧化并 有较强的机械性能，可用于制作高温下工业用继 电器触点，金—铜—锌形状合金用作特殊用途导 线融触头。

    2．金在导电材料上的应用

金丝、金箔、用金粉压制成的部件、金的合金、包金合金材料(如包金玻璃、包金陶瓷、包金 石英)等被作为导体材料广泛用于电子设备、半导体器材和微型电路中做导体材料。如半导体集成电路的制作，半导体集成电路引线框架是用引线框架材料经高速冲床冲制而成，合格的引线框架经清洗、局部镀金(镀金层厚度不小于1微米)、装入芯片、键合引线、封装等工序才能制成半导体集成电路。金和金合金用于电子行业作内引线和外引线，如半导体器件键合金丝(根据GB／T 8750—1997)。

    3.金在金基焊料上的应用

金基焊料有许多宝贵的性质，仅仅是因为金的价钱昂贵而限制了它的工业中的大量应用。随着电子工业、真空技术、原子能装置、飞机及火箭用的喷气发动机、宇航装置等新结构材料研制工作的发展，金基焊料的应用范围变得更为宽广了。
    金基焊料的性质要求主要是湿润性能、焊接的强度、耐热性、耐蚀性、溅射性及工艺性能。
    电子工业是金—铜焊料的主要用户，用于焊接波导管、集成电路、半导体电子管、无线电设备、真空仪表。金铜共熔型合金流动性好，充填小缝隙的能力强，对铜、铁、镍、铝、锰、钨等金属及合金都有很好的润湿性。与焊接金属有节制的相互间的化学作用，不破坏焊缝的尺寸，不造成焊接件强度下降。当焊接真空焊缝时，在低气压下金铜焊料不会出现任何问题。金铜焊料还用于钎焊大功率磁控管的大多数零件，可焊接铜、锰、镍、黄铜、孟奈尔等合金零件。这样的焊料加入1％的铁，可防止与有序化有关的组织变化及体积的变化。在加入具有低气压的铟时可明显地降低金铁焊料的液相线温度。
    在电子工业中很多情况下，钎焊零部件时使用共熔的或接近共熔的金镍焊料，具有结实的焊缝及抗蠕变的稳定性，加铬有抗氧化性，广泛用于航空及火箭技术中，在高温下要求有高强--金在电子中的应用 (责任编辑：老山玉器)